一、装配工程师

工作内容

1.零部件检测、装配；

2.产品调试及性能测试；

3.编写装配工艺文件；

4.完成领导交办的其他工作。

任职资格

1.26-35岁，机械制造或相关专业毕业，大专及以上学历；

2.2年以上装配相关工作经验，动手能力强，熟练使用各种检测工具，能够编写装配工艺文件；

3.具备良好的职业素质、团队协作能力；

4.了解医疗器械研发相关政策、法规者优先考虑。

二、电子工程师

工作内容

1.负责公司新产品开发的硬件设计、器件选型、原理图和pcb绘制、硬件调试、程序编写；

2.锂离子电池充放电控制电路以及相关保护电路的设计；

3.直流无刷电机驱动器的设计与研发；

4.人工智能方面的研究并应用到产品中；

5.完成上级领导安排的其他工作。

任职资格

1.26-35岁，电子、自动化或电子类相关专业本科及以上学历，3年以上电子产品设计相关工作经验；

2.熟练使用电路绘图软件（altium designer等），独立完成原理图设计、器件选型、pcb多层板设计等；

3.熟练使用keil、iar软件等，掌握单片机的使用，能独立完成单片机系统的硬件、软件开发和调试；

4.有相关医疗器械工作经验者优先考虑。

可拨打029-85264930进行沟通，简历可发送至[email protected]。